【論文発表】ICEP2017
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2016.12.12
ICEP2017にて論文の発表
来春、天童にて開催される国際会議International Conference on Electronics Packaging
(ICEP2017)において、弊社の加飾加工技術に関する新たな可能性、および工場内における
電磁波ノイズ改善実施例について、以下の論文を発表いたします。
・”A Self-Complementary Antenna for WLAN and WiMAX applications
Using Traditional Molding Skills and Techniques”
・”An Investigation on Electromagnetic Environment in a Molding Factory”
名称
International Conference on Electronics Packaging(ICEP2017)
開催期間
2017年4月19-22日
会場
ほほえみの宿 滝の湯
国際会議に関する詳細につきましては、下記URLよりご確認いただければ幸いでございます。